自Kpler時代以來,NVIDIA已經為GPU計算和游戲市場采用了不同的市場策略。芯GX100/102主要是為市場GPU計算和芯GX104/106是GPU游戲。該游戲不使用雙精度操作,這降低了復雜性并減少了芯片面積,從而節省了成本并降低了能耗。
好處和大芯的成本是非常明顯的,但根據摩爾定律,芯片制造工藝大核心變得越來越復雜,成本越來越高。 NVIDIA顯示出與7納米工藝的明顯矛盾,那么有沒有謀殺案? NVIDIA未來可以放棄單一的大核GPU戰略。他們研究了具有超小核心的RC18;基于臺積電的16納米工藝,晶體管數量僅為8700萬個,但這些小型核心中有36個可堆疊在GPU芯片上。換句話說,NVIDIA未來還將走上AMD和英特爾等多模尾芯片的道路。術語“多模膠”并不嚴謹。這只是互聯網用戶的評論。實際上,這是半導體行業目前正在研究的芯片技術。簡而言之,不同的核心單元堆疊在芯片上。不同的核心可以是不同的體系結構。它們也可以是不同的過程,以及這樣做的原因是,半導體制造工藝變得越來越困難,難度和制造的大型核很高的成本,而且會浪費,因為不是所有的中央處理單元他們需要最先進的。工藝品AMN的7納米7納米羅馬處理器就是這種類型的代表。 CPU的核心是7納米工藝。芯片上最多可堆疊8個CPU單元,總共64個內核,而IO內核則為14 nm工藝。英特爾在這里也有類似的策略。除了采用48核膠水包的Cascade Lake-AP處理器外,英特爾還擁有真正的Chiplet設計。 — 3D Foreros,它還可以涵蓋不同架構和流程的核心。一起
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